株式会社ティー・エス・ケーは、電子機器部品の加工及び組立を専門とするプリント基板実装会社です。

◇Flexible Production Line◇　〜柔軟な生産ラインの提供〜

●チップマウンター実装機　（ヤマハ社製　Ｓ-10）
　・基板対応サイズ　　最小L50mm × W30mm 〜 最大L980mm × W510mm
　・基板厚　　　　　　0.4mm 〜 5.0mm
　・部品実装タクト　　0.08sec / CHIP(45,000CPH) 【12軸ヘッド+2θ】
　・装着精度　　　　　CHIP±0.040mm　　IC±0.025mm
　・実装可能部品　　　0201 〜 120mm × 90mm、BGA、CSP、コネクタ、他異形部品
　
◇特　長◇
　・カラーフィデューシャルカメラ
　　フィデューシャルマーク認識カメラのカラー化と新開発照明ユニットを搭載し、高精度な実装が可能
　・高速実装
　　高速実装に適した12軸2θヘッドユニット搭載

●はんだ印刷画像検査装置　（アンリツ社製　MK5440L）
　・基板対応サイズ　　搬送方向(X) × 幅方向(Y) ： 50mm × 50mm 〜 330mm × 250mm
　・基板厚　　　　　　0.3mm 〜 4.0mm
　・検査項目　　　　　体積：V、面積：S、高さ：H＝V/S、高さムラ：�僣＝Hmax-H、位置ズレ、
　　　　　　　　　　　ブリッジ、未はんだ等
　・対象パッド寸法　　10μｍモード：Φ0.2ｍｍ以上、20μｍモード：□0.3ｍｍ以上
　・タクト　　　　　　330mm × 250mm (Mサイズ) 10μmモード：60sec、20μｍモード：25sec
　
◇特　長◇
　・3次元によるはんだ量の測定検査で面積、膜厚、体積測定が可能
　・BGAなどの実装後外観確認不可能な部品のはんだ印刷不具合検出が可能

●N2(窒素ガス封入式)リフローはんだ付け装置　（エイテック社製　NJ08M-82）
　・ゾーン　　　　　　加熱8ゾーン、冷却2ゾーン
　・基板対応サイズ　　最小L70mm × W50mm 〜 最大L500ｍｍ × W400mm
　・部品高さ制限　　　上限27mm、下限27ｍｍ
　・コンベア速度　　　0.4 〜 1.6(m/min)
　
◇特　長◇
　・窒素ガスを封入することにより、はんだ付け濡れ性を良好にし酸化を防ぎより良いはんだ付けが可能
　　また、基板変色防止にも効果的（レジスト色による）

●卓上型高速外観画像検査装置　（サキコーポレーション社製　BF-Comet18）
　・基板対応サイズ　　最大250mm × 330mm
　・検査タクトタイム　約13sec
　・撮像時間　　　　　約7sec
　・解像度　　　　　　18μｍ
　
◇特　長◇
　・ラインスキャン方式のため部品点数に依存せずに高速検査が可能
　・部品搭載位置に左右されない検査ライブラリの展開が可能
　・高精度はんだ検査、文字認識検査が可能であり良品基板との比較による余剰部品検査等の
　　意図しない不具合も検出可能

●3次元X線画像検査装置　（アイビット社製　FX-300tRX）
　・Ｘ線管種類　　　　　マイクロフォーカス密閉源(密閉型)
　・Ｘ線ターゲット位置　透過型ターゲット(開放菅同様方式)
　・Ｘ線管電圧　　　　　20kV - 90kV
　・Ｘ線管電流　　　　　管電流0.1mA、ターゲット電流0.04mA
　・Ｘ線焦点径　　　　　5μm、15μm　切換え
　・ターゲット回転機構　500h毎にターゲット回転、インターロック付き、メッセージ出力
　・検査領域　　　　　　最大330ｍｍ × 250mm
　・幾何学倍率　　　　　幾何学倍率：1000倍、X線源 サンプル距離＝0.5mm
　　　　　　　　　　　　X線源 受光部距離＝500mm、500/0.5＝1000倍
　
◇特　長◇
　・BGA不具合解析及びブラック解析
　・はんだ内部のボイド、はんだボールの接合状況やスルーホール部のはんだ充填部の確認
　・各種部品解析、ワイヤーボンド等の解析も可能

●マイクロデバイスリワーク装置　（メイショウ社製　MS7600）
　・対象部品　　　　　0402以上サイズチップ及び□30mm以下のSMD部品
　・基板対応サイズ　　最小50mm × 50mm 〜 最大300ｍｍ × 210mm
　・基板厚　　　　　　0.5mm 〜 2.0mm
　・ビジョンカメラ　　A/Fズーム機能付きカメラ(LED照明付き)
　　　　　　　　　　　最大30mm□(対象視野範囲)
　　　　　　　　　　　カメラ倍率約20〜72倍
　・外部カメラ　　　　手動式マイクロレンズカメラ(フレキLED照明付き)　レンズでの最大倍率約75倍
　
◇特　長◇
　・6連ヘッド機構により微小部品の取付け、取外しからはんだ除去、供給、CSPの取付け、
　　取外しまで1台で可能
　・カメラ位置を変えることで正面、側面(左右)の3方向からの確認が可能
　・リフロープロファイルと同等の条件にて部品にストレスをかけずにリペアが可能

●ルーター分割機　（サヤカ社製　SAM-CT23NJ）
　・切削可能範囲　　　　最大350ｍｍ × 250mm
　・基板厚　　　　　　　0.4mm 〜 2.0mm
　・対応可能基板材質　　ガラスエポキシ、CEM-1、CEM-3等、樹脂基板
　・ルータービット仕様　Φ0.8mm 〜 Φ3.0ｍｍ
　・最大切削速度　　　　50mm/sec
　・最大移動速度　　　　800mm/sec
　・繰り返し精度　　　　±0.01mm以下
　
◇特　長◇
　・高速切削　　　　　　3軸制御とその移動速度を大幅に上げ、高速切削を実現
　・画像処理機能　　　　PCモニターで簡単にティーチングが可能
　・カメラ補正機能　　　認識マークをカメラで読み込んで位置補正を行うことにより切削精度を向上
　　　　　　　　　　　　また、認識機能により誤った基板をセットしても誤切削を防止
　・ルーターエンドミル　刃物自動段切替により、刃物を最大限使用することが可能(最大5段切替)
　・低ストレス　　　　　部品実装後の基板を安全に切削可能

●手動はんだ印刷機　（エムエスエンジニアリング社製　NP-1000）
　・基板対応サイズ　　　最小W50ｍｍ × D50mm 〜 最大W440 × D310mm
　・適合版サイズ厚　　　650mm 〜 550mm
　・微調整機構　　　　　XY±5.0mm　θ±2.0°
　
◇特　長◇
　・大型基板対応　　　W440 × D310mmの大型基板に対応
　・両面印刷対応　　　基板を浮かせて複数のピンで支える方式(基板サポートシステム)により、
　　　　　　　　　　　基板両面へのはんだ印刷が可能（片面実装済み基板の裏面へのはんだ印刷が可能）
　・異形基板対応　　　異形基板等の個品状態でのはんだ印刷が可能

●N2(窒素ガス封入式)自動フローはんだ付け装置　（日本電熱計器社製　ILF-350GS）
　・基板対応サイズ　　最小L120mm × W80mm 〜 最大L400ｍｍ × W350mm
　・基板高さ制限　　　上限60mm、下限7ｍｍ
　・基板つかみ代　　　上面4.0ｍｍ、下面3.5ｍｍ
　・基板厚　　　　　　0.6ｍｍ 〜 2.6mm
　
◇特　長◇
　・窒素ガスを封入することにより、はんだ付け濡れ性を良好にし酸化を防ぎより良いはんだ付けが可能

※上記設備は一部のご紹介となります。　その他の設備については主要設備一覧をご確認くださいませ。

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